Fórum de Embalagens será realizado na Fispal TEC

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O Fórum de Embalagens será realizado na Arena Fispal Tec, que ocorrerá nos dias 26 e 27 de junho, das 9 às 18 hrs, paralelo à 35ª edição da Fispal Tecnologia. Serão dois dias de evento com foco em sustentabilidade, alternativas de materiais e inovações. Algumas palestras serão voltadas para a inovação em embalagens, reunindo profissionais que inovaram em seus produtos, potencializando a troca de informações, apresentando tendências e soluções. Destaque para o Prof. Fábio Mestriner, do Instituto Mauá e USP, ganhador de diversos prêmios, irá apontar os desafios das embalagens em tempos digitais. Para compreender sobre mercados e a mente dos consumidores, o empresário Mario Narita, fundador da Narita Design & Strategy, abordará sobre metodologias e técnicas para reconhecer os verdadeiros desejos dos consumidores. O método criado por ele já conquistou grandes empresas como Ambev, Nivea, Pepsico, entre outras. “É preciso descobrir o que está por trás do discurso racional do consumidor para saber qual é sua verdadeira opinião.”  Afirma Narita. Ainda dá tempo de reservar sua agenda para participar do maior encontro de desenvolvimento da indústria de embalagens voltada para alimentos e bebidas. Para se inscrever entre em contato conosco através do nosso site www.fispaltecnologia.com.br. Entre lá e confira a agenda completa do Fórum.

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