Coim participa de conferência internacional de embalagens flexíveis

Com o objetivo de apresentar novas evoluções em adesivos, a Coim Brasil, indústria fabricante de especialidades químicas, participa da VIII Conferência Internacional de Embalagens Flexíveis TAPPI/CETEA. O evento será realizado de 16 a 18 de setembro de 2014 no Auditório do ITAL, em Campinas-SP. Segundo Carlos Gandolphi, gerente de desenvolvimento da COIM e um dos palestrantes, o encontro é uma ótima oportunidade para atualização, além de reunir palestrantes do Brasil e do exterior.

Organizada a cada dois anos pelo Centro de Tecnologia de Embalagem – CETEA em parceria com a TAPPI PLACE – Divisão de Polímeros, Laminações e Revestimentos da TAPPI (Technical Association of Paper and Pulp Industry), a Conferência tem como objetivo divulgar os trabalhos de pesquisa, desenvolvimento e inovação realizados pela indústria no Brasil e no exterior, bem como proporcionar uma oportunidade de aperfeiçoamento profissional aos participantes em temas de interesse específico da indústria de embalagens flexíveis.

Serviço:
VIII Conferência Internacional de Embalagens Flexíveis TAPPI/CETEA
Quando: 16 a 18 de setembro de 2014
Onde: Auditório do ITAL, Av. Brasil, 2880 – Campinas-SP

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